设计检查
下述检查表包括有关设计周期的各个方面，对于特殊的：应用还应增加另外一些项目。
通用项目
1)电路分析了没有?为了平滑信号电路划分成基本单元没有?
2)电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗?
3)必须屏蔽的地方，有效地屏蔽了吗?
4)充分利用了基本网格图形没有?
5)印制板的尺寸是否为最佳尺寸?
6)是否尽可能使用选择的导线宽度和间距?
7)是否采用了优选的焊盘尺寸和孔的尺寸?
8)照相底版和简图是否合适?
9)使用的跨接线是否最少?跨接线要穿过元件和附件吗?
l0)装配后字母看得见吗?其尺寸和型号正确吗?
11)为了防止起泡，大面积的铜箔开窗口了没有?
12)有工具定位孔吗?
电气特性
1)是否分析了导线电阻、电感、电容的影响?尤其是对关键的压降相接地的影析了吗?
2)导线附件的间距和形状是否符合绝缘要求?
3)在关键之处是否控制和规定了绝缘电阻值?
4)是否充分识别了极性?
5)从几何学的角度衡量了导线间距对泄漏电阻、电压的影向吗？
6)改变表面涂覆层的介质经过鉴定了吗?
物理特性
1)所有焊盘及其位置是否适合总装?
2)装配好的印制板是否能满足冲击和振功条件?
3)规定的标准元件的间距是多大?
4)安装不牢固的元件或较重的部件固定好了吗?
5)发热元件散热冷却正确吗?或者与印制板和其它热敏元件隔离了吗?
6)分压器和其它多引线元件定位正确吗?
7)元件安排和定向便于检查吗?
8)是否消除了印制板上和整个印制板组装件上的所有可能产生的干扰?
9)定位孔的尺寸是否正确?
10)公差是否完全及合理？
11)控制和签定过所有涂覆层的物理特性没有?
12)孔和引线直径比是否公能接受的范围内?
机械设计因素
虽然印制板采取机械方法支撑元件，但它不能作为整个设备的结构件来使用。
